时间: 2024-11-11 08:32:25 | 作者: 成功案例
快充,以智能手机、笔记本电脑为代表的消费电子快充市场迎来了又一标杆性产品的重要拐点。近两年来,全球GaN充电器的出货量已经突破了数千万只。然而,这仅只是开端。
Yole Développement的最新调研报告数据显示,预计2026年全球GaN功率器件的市场规模达到11亿美元;在2020-2026年期间,该市场的年复合增长率将达到70%,其中消费类市场是主要驱动力。为了适应GaN功率器件的大规模量产需求,除了衬底外延等相关制造设备之外,针对功率器件关键工序的沉积镀膜设备也迎来了更庞大的市场需求和量产化的全新挑战。
把握氮化镓市场拐点,SRII量产型ALD设备拓展中国第三代半导体龙头客户
对于GaN功率器件的制造商而言,扩充产能是当前的重中之重。对此,思锐智能推出了业界领先的量产型ALD沉积设备——Beneq Transform™系列,凭借成熟、稳定的多片沉积工艺,能够为高端应用的行业客户提供卓越的沉积镀膜生产效率,以及传统工艺无法企及的镀膜均匀性、纳米级膜厚精准控制等优势,进而助力产能扩充的需求。
事实上,思锐智能近期成功交付了一套最新的Beneq Transform™ Lite设备,帮助中国市场的第三代半导体龙头客户加速其GaN产线的扩充。“客户的产线正处于中试到相当规模量产的切入点,”思锐智能团队说,“我们拥有很丰富的沉积工艺经验,在与客户进行技术对接之后,Transform™Lite设备的技术先进性与量产化优势迅速获得了客户的认可,这很激动人心!接下来,我们将帮助客户完成沉积工艺延伸产线的搭建和相关的量产调试。“
以ALD工艺打破应用边界,TransformTM独创技术加速超摩尔应用产能提升
尽管ALD镀膜工艺对于GaN功率器件的性能提升有着显著的增益,但其实ALD技术在GaN射频器件、光器件以及MEMS等超摩尔应用领域中同样能够“大展拳脚”。ALD本身属于通用型技术,其低温沉积特性、保形性以及均匀性十分优异,相较传统的镀膜工艺如CVD、PVD等具备独特的优势。
思锐智能旗下Beneq品牌推出的Transform™系列设备,在掌握ALD技术的基础优势之外,运用灵活的工程思维,率先加入了预加热技术。由于增加了预加热模块,ALD设备的常规升温时间显著缩短。并且热法工艺与等离子工艺可在同一个腔体中实现,反应腔可容纳的晶圆数量也提升至25片。这样整体计算下来,产能的增长超过了50%。这对于量产阶段的客户有很大的优势。自此,业界对于ALD沉积速率偏慢的刻板印象已经被打破!
目前,Transform™系列设备最高可支持8”晶圆的沉积镀膜需求,并向下兼容3”、4”以及6”等不同晶圆尺寸的产品。预计明年,思锐智能将会促进丰富产品线,不断拓展应用领域,为客户提供创新、灵活、多样化的一站式ALD解决方案。
关键字:引用地址:GaN快充市场赛道提速,SRII交付半导体晶圆设备助力中国产能
今年 1 月,中邮通信有一款 5G 新机通过了国家 3C 质量认证和工信部认证,型号 FIO-BD00,运行安卓系统,支持最高 66W 快充。有数码博主认为这台机器可能是 hi nova 9 系列的下一款机型,或对应搭载天玑 900 的华为 nova 9 SE。 @菊厂影业 Fans 透露,这款机型为 Hi nova 9 SE 5G,将于本月发布。 之前有消息称,3 月将会有新的华为智选手机上市,其中一款似乎是中国联通的优畅享 U-MAGIC,另一款似乎是中邮 Hi nova ,两款新机定价都在 2000 元价位。 IT之家了解到,去年 12 月,中邮 Hi nova 正式对外发布了 Hi nova 9 系列手机
专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子 ( Mouser Electronics ) 即日起开始供货 GaN Systems 的 GSP65RxxHB-EVB 绝缘金属基板 (IMS) 评估平台。IMS评估平台价格亲民,对于 汽车 、消费电子、 工业 与服务器或数据中心应用中的功率系统而言,能够改善热传导性能、提高功率密度并降低系统成本。 贸泽电子备货的这款 GaN Systems GSP65RxxHB-EVB IMS评估平台包含一个GSP65MB-EVB 主板和两个IMS 评估模块。每个IMS评估模块均搭载了 GS66516B 增强模式高电子迁移率晶体管 (E-HEM
Systems IMS评估平台在贸泽开售 助力高效电源系统开发 /
在Semicon China 2020上,新美光(苏州)半导体科技有限公司发布了450mm(18寸) 11个9纯度的半导体级单晶硅棒。据新美光CEO夏秋良介绍,450mm半导体单晶硅棒采用国际最先进MCZ技术,代表国际领先水平,改变国内无自主450mm半导体级单晶硅棒的局面。将在28nm以下晶圆厂实现国产替代。在半导体晶圆厂自主化方面,发挥及其重要的作用。 新美光(苏州)半导体科技有限公司于2013年在苏州工业园区成立,依托中科院纳米所加工平台和育成中心,致力于先进半导体硅材料的研发、生产加工。获评江苏省科技型中小企业,高新技术企业,首批“新四板”挂牌企业,苏州工业园区瞪羚培育企业,上市苗圃培育企业,苏州市瞪羚计划入库企业。 2
广告摘要声明广告 【文/石头】9月29日, 仓储机器人及解决方案提供商派迅智能宣布完成数千万人民币pre-A+轮融资 ,本轮融资由顺融资本、AA投资共同参与。在前不久的8月8日,派迅智能刚刚完成由AA投资的数千万元pre-A轮融资。 派迅智能创始人&董事长李游 介绍:“不同于业内企业普遍专注自动化仓储本体的研发生产,派迅智能从企业自动化、数字化、智能化转变发展方式与经济转型的顶层设计出发, 提供生产物料全生命周期管理解决方案 ,帮企业实现智能生产与智能仓储物流的高度融合。 派迅智能成立于2014年,深耕智能制造领域仓储机器人产品及解决方案,其主要涵盖智能仓储设备、智能物流设备、工业软件(WMS、WCS、WES、TMS等)、智能物联网终端设备
集微网消息,Gartner预估,今年半导体资本支出金额将约646亿美元,将下滑0.3%,明年可望止跌回升,将较今年成长7.4%。 半导体逻辑制造厂将于2017年大量生产10nm制程,存储器制造厂也积极转进3D储存型快闪存储器,使得设备市场展望好转。 Gartner将今年半导体资本支出预估微幅调高至646亿美元,将下滑0.3%,优于原预期的下滑0.7%。 在逻辑制造厂增加10nm制程产能及存储器厂转进3D NAND Flash驱动下,Gartner预期,今年晶圆制造设备支出仍将可较去年成长6.4%。 Gartner看好明年半导体资本支出金额可望回升,预期将达693亿美元,将较今年成长7.4%。
集微网消息,据研调机构 Gartner 调查显示,2016 年全球半导体产值达 3397 亿美元,年增 1.5%。前 25 大半导体厂合计营收年增 7.9%,合计市占率达 75.9%。英特尔以 539.96 亿美元营收,15.9% 的市占率连续 25 年居全球半导体龙头地位。联发科较前年提升一名,跻身全球前十大半导体厂之列,市占率约 2.6%。 Gartner 在报告中解释道:“成品市场最大的两个领域是无线和计算,表明了过去一年的增长方向。前者主要以智能手机和存储市场推动增长,销售额同比增长 9.6%,而后者受 PC 和平板销量下滑影响,销售额同比下降了 8.3%。” 受惠存储器市场增强,加上市场为苹果 iPhone 7 及假
全球缺芯之下,产能的竞夺可以说是唯快不破。 作为大陆代工龙头,中芯国际的率先布局结出硕果:又一个重要项目开始量产。 来自浙江日报的消息称,位于绍兴的中芯集成电路制造股份有限公司(中芯绍兴)开始产能爬坡到7万片晶圆/月,而且良率达到99%。据悉,2020年是绍兴集成电路产业平台开启全面建设的关键之年。 中芯绍兴成立于2018年3月, 总部在浙江绍兴,是一家专注于功率、传感和传输应用领域,提供特色工艺集成电路芯片及模块封装的代工服务制造商。 7万片的月产能或为陷于产能困局的相关厂商解“燃眉之急”。 据悉,中芯绍兴项目首期总投资58.8亿元,引进一条芯片年出货51万片的8英寸特色工艺集成电路制造生产线亿颗
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