台积电、索尼合资厂或今年成立 Denso、三菱电机或加入

  台积电联手索尼在日本合资厂据称最快将在今年成立，日本汽车零组件大厂Denso以及功率半导体大厂三菱电机有望加入。Denso目前正与丰田汽车合资设立芯片公司，以共同开发下一代汽车半导体。

  据日刊工业新闻周四（26日）报道，台积电预计将持有该合资厂50%的股权，其余则由索尼、Denso等日本投资者持有。

  根据此前报道，该合资厂计划总投资达1万亿日元，日本政府将提供资金支持，目标在2024年前投产，生产图像传感器和车用芯片。

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  台积电(2330)上周宣布上修资本支出，外资多以正面看待，看多的外资目标价200元成为共识。不过，目前台积电股价在170元历史上最新的记录，外资持股比率达79%，不但使得台股加权指数失真，半导体像是封测的日月光(2311)、IC设计的联发科(2454)并未跟上台积电的节奏，显示台积一家独厚，若外资反手卖超，台股短期资金派对恐画下句点。 台积公司看好全地球手机市场维持稳定成长，提前布局，上修今年资本支出，有可能突破百亿美元新高，外资认为主要是台积电10奈米需求超乎预期，看好台积电的10奈米制程再度独拿苹果A11处理器，等于是创下连二个制程击败劲敌三星独吃苹果处理器大单，并可带动明年营收持续成长。 台积电今年以16奈米独家为苹果生

  新浪科技讯 北京时间6月24日晚间消息，台湾《电子时报》(Digitimes)网站周一援引业内人士的消息称，台积电及其IC设计服务合作伙伴创意电子(Global UniChip)已与苹果公司达成为期三年的合作协议，利用20纳米、16纳米和10纳米制程工艺为苹果代工A系列处理器。 该消息称，台积电今年7月将开始小批量生产A8芯片，12月后扩大20纳米芯片产能。明年第一季度，台积电将完成20纳米生产线万片晶圆。 消息称，其中部分代工任务(约2万片晶圆)将采用16纳米制造工艺。从2014年第三季度末起，台积电将量产A9和A9X处理器。新款A8处理器将被用于明年初发布的新款iPhone中，而A9和A9

  中国台湾经济部8日发布新闻稿强调，台湾稳定和安全才是最好的供应链投资，想要将台积电或其他半导体公司长期建立的基础设施复制到另外的地方，即使耗费巨资也几乎不可能。 经济部表示，台积电制程精密繁复，须数百道制程工序，光供应商就近400家，想要将台积电或其他半导体公司长期建立的基础设施复制到另外的地方、即使耗费巨资也几乎不可能。 波士顿顾问公司（BCG）去年曾发表，若全球半导体主要参与者都要建立完全自给自足的本地供应链，将推升半导体整体价格持续上涨35%至65%，并牵动电子科技类产品设备价格上扬。 台积电9月营收2082亿元，写次高 晶圆代工龙头台积电日前公告了9 月营收，受惠苹果新机处理器拉货升温，营收达2082.48

  8月9日消息，在接受外媒采访时，台积电董事长刘德音重申，将坚持本土战略，不能将最尖端技术移至海外。 在刘德音看来，台积电已开始全球扩张，在美国和日本分别有两家和一家工厂在建，后续德国也要新建一家工厂。 为吸引台积电并将其生产设施引入美国，美国政府最初的努力促成了《芯片与科学法案》的出台，该法案旨在扩大美国半导体行业。 随后，台积电已在亚利桑那州投资400亿美元，建设两家工厂，生产比其最先进芯片落后一两代的芯片。 美国的想法虽然很美好，但显示却异常困难。台积电亚利桑那州工厂进展缓慢，台积电已部署了数百名本土技术人员来加快这一进程。 上个月，台积电将预期的启动日期推迟了一年，至2025年，因此面临着高昂的成本和管理挑战。台积电与美国

  内部型号SM8475的骁龙8 Gen1 Plus已经传言有段时间了，其主要变化包括升级台积电4nm工艺、能效表现更佳等。 此前有说法是因为ARM这一代公版大核Cortex-X2设计不给力，即便从三星换成台积电4nm，发热仍旧不佳，可情况似乎没想象中那么坏。 爆料人Yogesh Brar日前表示，骁龙8 Gen1 Plus表现不错，总体性能将提升10%左右。 他特别指出，温控良好、芯片运行稳定，电池续航成绩也比8G1测试机要优秀，第一批商用设备预计6月份登场。 这无疑给那些等着入手台积电版骁龙8的用户吃了一剂定心丸，当然，这不一定全是台积电4nm对三星的工艺优势功劳，毕竟骁龙8 Gen1 Plus天然有后发优势，

  本文以材料分析角度，探讨在iPhone 8的Bionic与Galaxy S8的Exynos8895芯片中SRAM区域与FinEFT制程的差别，并分析技术呈现纳米级尺寸及其选用材料的差异，进一步了解台积电与三星的10nm制程。 智能型手机的普及，大大地改变了现代人们的生活方式，言犹在耳的那句广告词——“科技始终来自于人性”依旧适用，人类对于智能型手机的要求一直是朝向更好、更快以及更省电的目标。就像2015年发生的iPhone 6芯片门事件，每个苹果(Apple)产品的消费者一拿到手机时，都迫不及待地想要清楚自己的手机采用的是台积电(TSMC，16nm)或是三星(SAMSUNG，14nm)的芯片。 这场战役两家大厂互有消长，首

  研究机构 Linley 集团发布芯片产业报告说明，英特尔(Intel)开发新制程落后，原有的芯片制造技术优势也几乎荡然无存。 首席分析师 Linley Gwennap 说，英特尔的 10 纳米制程一再延误，导致冲刺下一世代制程进度现不仅落后给台积电，三星与伙伴 GlobalFoundries 也准备超车。 报告仔细分析各大厂生产的芯片电路密度，以及其他工艺技术指标，结论是其他竞争者采用的技术水准均已逼近英特尔，比如台积电 7 纳米与英特尔 10 纳米几无差距可言。报告说明，三大竞争者在采购下一世代微影技术(lithography)设备均比英特尔积极，不排除三者 2021 年都将超越英特尔。 英特尔护城河被对手一一攻

  台积电法说会公布第二季营收及获利创新高，台积电董事长张忠谋上修今年晶圆代工业产值预测，可望有11%成长，台积电业绩更将优于整体晶圆代工业表现。台积电财务长何丽梅说，预估第三季合并营收可望继续成长。（黄悦娇报导） 台积电公布第二季合并营收新台币1558.9亿元续创新高，季增17.4%，年增21.6%，合并毛利率达49%，较第一季增加3.2个百分点，营业利益率37%，也比第一季提高3.5个百分点。税后纯益约新台币518.1亿元，每股盈余2元，与前一季相较，税后纯益及每股盈余均增加30.9%。预估第3季合并营收可望达1610亿至1640亿元，较第2季再成长3.28%至5.2%。 台积电董事长张忠谋表示，2013年全球GDP成长率

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  随着无人驾驶技术的加快速度进行发展，无人驾驶的研发逐渐形成一整套的流程，包括数据采集，清洗标注，算法训练，仿真测试到量产等各技术环节。通过复杂的步骤从原始数据中提出高价值的信息，其中对原始数据的精准采集是实现车辆环境感知的基石。毫米波雷达因其出色的测距、测速能力及对恶劣天气的鲁棒性，成为不可或缺的传感器之一。本文将以4D毫米波雷达ARS548为例，分享毫米波雷达如何快速实现数据采集，可视化及存储策略。关于毫米波雷达的特性可进一步了解文章《毫米波雷达技术解析》。一、ARS548毫米

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  LTC3588EMSE-1 3.3V 压电能量收集器为麦克风供电的典型应用电路

  具有输入电源断电的 LTC3119MPFE 12V、750kHz 稳压器的典型应用电路

  具有关断功能的 LTC1407HMSE 串行 12 位、3Msps 同时采样 ADC 的典型应用

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