制造封装业界新闻-电子发烧友网

  近日，深圳华秋电子有限公司（以下简称：华秋电子）宣布完成C++轮股权融资，金额3.1亿元人民币。本轮融资由鹏瑞产投和启赋资本领投，云沐资本及多家新老股东跟投，云沐资本担任长期独家财务顾问。 在当前全球经济放缓、市场需求下滑以及投资环境紧缩的背景下，华秋电子能够逆势获得资本青睐，充分证明了其在行业中的强劲竞争力和卓越的创新优势。 本轮融资将大多数都用在加强产业链数字化系统研发、智能化工厂扩建和产能提升，以进一步提升

  华南国际人机一体化智能系统、先进电子及激光技术博览会（简称“LEAP Expo”）旗下成员展慕尼黑华南激光展已进入开幕倒计啦！ 本届展会将于10月14日-16日，亮相深圳国际会展中心（宝安新馆）。   展会关注粤港澳大湾区半导体、消费电子、医疗/生物技术、新能源/锂电、3D打印及增材制造、集成电路、金属/钣金、模具/工具制造等，为光电行业提供包括精密光学及检测、先进激光材料、光源及先进激光器件、激光人机一体化智能系统、激光加工控制及配套系统、激光加工服

  1. 富士康：正在建设全球最大的英伟达超级芯片工厂   富士康云企业解决方案业务部高级副总裁本杰明-丁（Benjamin Ting）近日表示，该公司正在建设世界上最大的英伟达GB200芯片制造工厂，以满足市场对Blackwell平台的“巨大”需求。   富士康是全球最大的电子科技类产品合同制造商，也是苹果公司的代工厂。作为最大的iPhone组装商，该公司还生产服务器，因此一直受益于人工智能的繁荣。Ting在台北举行的公司年度技术日上表示：“我们正在建设全球最大的GB

  日前，在功率器件、MEMS、连接三大产品方向上拥有领先核心芯片技术的芯联集成（688469.SH）与广汽埃安签订了一项长期合作战略协议。   根据协议，芯联集成将为广汽埃安旗下全系新车型提供高性能的碳化硅（SiC）MOSFET与硅基IGBT芯片和模块，这些芯片和模块将被应用于广汽埃安未来几年内生产的上百万辆新能源汽车上，以提供更高效、更稳定的能源转换和控制，从而提升车辆的性能和驾驶体验。   通过与芯联集成的合作，广汽埃安将加速其在核心技术

  2024慕尼黑华南激光展将于2024年10月14-16日于深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重举办。 本届展会顺应2024年市场趋势，推出主题观展路线打卡活动，精心策划了三条主题路线.工业智造及检测全线   “制造基底”是根基，它犹如一座坚实的大厦基石，为发展提供了有力的支撑； “创新基因”则是灵魂，赋予了新质生产力源源不断的活力与突破的力量； “数字基础”如同神经网络，将所有的环节紧密相连，开辟出广阔的

  1. 突破性的可弯曲32 位微处理器的制造成本不到1 美元   英国初创公司 Pragmatic Semiconductor 推出了一款 32 位微处理器，它可以运行机器学习模型，同时还可以弯曲，所有这一切只需不到一美元。 这款名为 Flex-RV 的芯片基于开放标准的 RISC-V 架构，采用了一种完全不同的材料来实现其高度适应性设计。   这种材料被称为铟镓锌氧化物（IGZO），它取代了更为传统的硅材料。 创新的重点是避免了硅芯片所需的复杂（昂贵）封装，以保护其脆性不受弯曲应力

  深圳超盈智能科技有限公司（以下简称“超盈”）自2011年成立以来，13年的时间里一直专注于存储芯片领域。凭借敏锐的市场洞察和不懈的技术追求，于2013年成功研发出行业首款嵌入式检测系统并投入到正常的使用中，正式迈入存储颗粒测试领域，产品大范围的应用于金融、教育、智能手机、智能穿戴、智能监控、平板电脑、智能车载、机器人、无人机及工业类电子等领域。 匠心筑梦，品质为先。超盈为打造高品质、强稳定性的存储解决方案，以key mobile solution为基础

  9月25日-27日，第十一届汽车电子创新大会（AEIF 2024）暨汽车电子应用展在无锡太湖国际博览中心成功召开！大会由中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟、上海市汽车工程学会联合主办，聚焦大模型与AI算力、汽车电子、人工智能三大领域，并打造“汽车电子展区”、“创新IC设计成果展”、“IC设计展区”。 高云半导体此次携车规芯片及汽车应用方案亮相于AEIF 2024。自2019年至今，高云半导体已经推出了10余颗车规芯片，覆盖小蜜蜂

  9月24日，国内领先的集成电路与汽车零部件一站式整合验证服务平台苏试宜特为高云半导体颁发AEC-Q100认证通过证书。高云半导体董事长王博钊，苏试宜特常务副总经理黄志国、可靠度工程部部长葛金发等双方代表出席了此次颁证仪式。 颁证仪式 高云半导体董事长王博钊（左）、苏试宜特常务副总经理黄志国（右） AEC－Q系列认证是公认的车规元器件的通用测试标准，大多数都用在评估和确保汽车电子组件在恶劣环境下的可靠性和性能。该标准由汽车电子委

  1. 消息称苹果退出OpenAI 融资轮谈判 微软或再投10 亿   日前，高层动荡不断的OpenAI一直在与潜在投资者接洽，寻求新一轮近70亿美元的投资。但近日海外新闻媒体报道称，苹果将不再参与其中。   报道援引知情人士的消息称，苹果退出了最近一轮的谈判，该轮融资预计将于下周结束。另外两家科技巨头公司微软和英伟达也参与了这一轮谈判。有消息称微软预计将在此前已向该公司投资130亿美元的基础上再投资约10亿美元。   2. 佳能首次出货纳米压印光刻机

  9月25日-27日，由中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟、上海市汽车工程学会联合主办的第十一届汽车电子创新大会（AEIF 2024）暨汽车电子应用展在无锡太湖国际博览中心成功召开！ 大会为期两天，设1场高峰论坛，3场专题论坛，1场圆桌论坛，1场供需对接会，聚焦大模型与AI算力、汽车电子、人工智能三大领域并打造“汽车电子展区”、“创新IC设计成果展”、“IC设计展区”，参展企业及品牌达200+，展览观众1000+人次。   高峰论

  今日看点丨英伟达Blackwell芯片已量产，预计Q4出货45万片；英特尔发布新一代至强6性能核处理器...

  鹏城展翅，eVTOL翱翔天际！由上海市航空学会、广东省航空航天学会主办的2024深圳eVTOL产业高质量发展大会暨低空经济展览会于9月23-25日在深圳坪山燕子湖国际会展中心圆满举办。2024深圳eVTOL展以“论坛+展+考察”的形式开展，专注城市空中交通新形态、有人驾驶航空器、无人驾驶航空器、城市低空物流等领域，研讨eVTOL的整机研发、设计、制造、适航取证及飞控、动力、航电、材料等多层次技术内容。 为期两天的2024深圳eVTOL产业高质量发展大会由1场主论坛+6场分论坛

  2024Medtec暨国际医疗器械设计与制造技术展于9月25日盛大开幕...

  思科技 2024 内存用户大会（线上活动） 新思科技内存用户大会”是一场专注于内存设计与开发的线上盛会，汇聚内存公司和新思科技的专家们，提供一个专业论坛，分享他们对解决业界最引人注目和最具挑战性技术方案的独到见解。 2024年10月2日  上午8:00  (GMT+8, 中国时间) 活动亮点 专注于内存设计与开发的线上活动，汇聚内存行业的精英和新思科技的专家 提供一个专业论坛，共同分享和探讨解决业界最具挑战性和最受关注的技术方案 探讨人工智能应

  汽车电子创新大会 9月25日，由中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟、上海市汽车工程学会联合主办的第十一届汽车电子创新大会（AEIF 2024）暨汽车电子应用展、金芯奖·汽车创新评选颁奖典礼在无锡太湖国际博览中心盛大启幕。 颁奖现场 该奖项旨在推动汽车电子产业的创新与发展，促进车规芯片国产化应用，助力树立国内汽车电子产业的创新标杆，推动产业高质量发展和技术进步。这一评选不仅是对行业创新成果的一次集中展示，更

  1. 台积电2nm 小规模试产   台积电将于2025年量产其2nm工艺，日本SMC社长高田芳树近日表示，台积电已经在其2nm芯片试产线上采用SMC的水冷式冷却器进行小规模生产。   SMC宣布，该公司已向台积电出货用于2nm芯片试产的冷水机组。SMC正推出专对于先进半导体工艺的冷水机组产品，旨在使冷水机业务营收翻倍。高田芳树透露，三星电子对SMC的冷水机组也非常感兴趣。据了解，SMC作为冷水机组的领先制造商，在芯片制造市场占据主导地位，市场占有率高达40

  2024 年 9 月 26 日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布晋升宋金利Kingly Song先生为大中华区服务与销售副总裁。在这个新职位上，宋金利先生将负责领导贸泽电子在大中华区的服务与销售运营，致力于为工程师、采购人士和别的客户提供来自1,200多家品牌制造商的最新半导体和电子元器件。     贸泽电子全球服务与销售高级副总裁Tom Busher表示：“我们很高兴并祝贺宋金利先生的晋升，期待他