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阿达尼集团、高塔半导体拟联手在印投资 100 亿美元建设晶圆厂_ob真人_ob真人游戏官网_体育官网登录界面

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阿达尼集团、高塔半导体拟联手在印投资 100 亿美元建设晶圆厂

时间: 2024-11-17 21:19:01 |   作者: ob真人

  9 月 9 日消息,据印度马哈拉施特拉邦副首席部长 Devendra Fadnavis 北京时间本月 5 日 X 平台动态,印度巨头阿达尼集团 Adani Group 与以色列晶圆代工企业高塔半导体 Tower Semiconductor 拟在该邦建设晶圆厂。

  这座晶圆厂将设在马哈拉施特拉邦首府孟买附近的 Panvel,瞄准模拟与混合信号半导体产品,可创造超 5000 个工作岗位,整体投资额达 100 亿美元(IT之家备注:按当时汇率约 8394.7 亿印度卢比,当前约 710.51 亿元人民币)。

  该晶圆厂将分为两个阶段建设,首阶段投资额达 70 亿美元,月产能为 4 万片晶圆;第二阶段追加投资 30 亿美元,月产能翻倍至 8 万片晶圆。

  外媒彭博社援引消息人士的话称,阿达尼集团与高塔半导体合作的晶圆厂项目将于 3~5 年内建成,生产的芯片将用于智能手机、无人机与汽车等产品。

  Devendra Fadnavis 还提到了另外两项规模较小的新能源汽车领域投资项目:

  斯柯达-大众位于浦那的电动汽车与混合动力汽车工厂,投资额 1500 亿卢比(当前约 126.75 亿元人民币),可创造 1000+ 个工作岗位;

  丰田Kirloskar 位于奥兰加巴德的混合动力汽车、插电混合动力汽车、燃料电池汽车、电池电动汽车工厂,投资额 2127.3 亿卢比(当前约 179.75 亿元人民币),可创造 8800+ 个工作岗位。

  上一篇:消息称英特尔已将 3 纳米以下制程全面交由台积电代工,全球裁员 15% 以求扭转颓势

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  2022年半导体收入总额为5996亿美元 2023年4月28日 - 根据Gartner公司的最新预测,2023年全球半导体收入将下降11.2%。2022年半导体市场收入总额为5996亿美元,较2021年小幅增长0.2%。 半导体市场的短期前景愈加不容乐观。预计2023年全球半导体收入总额为5320亿美元(见表一)。 Gartner研究业务副总裁Richard Gordon 表示:“经济衰退的持续使终端市场电子科技类产品需求的疲态正在从消费者蔓延到企业,令投资环境变得扑朔迷离。另外,芯片市场的供过于求导致库存增加和芯片价格下降,加剧了今年半导体市场的下滑。” 表一、2022-2024年全球半导体收入预测(单位:10亿美元

  收入预计将减少11% /

  苹果(Apple)去三星化后的扩大释单,引发半导体厂商争相挤身供应链成员,最后一步处理器的代工伙伴虽然由台积电分食,但英特尔抢单身影频频出现,三星更是加快转进20纳米制程,力保苹果订单态度积极,未来20纳米以下先进制程布局是半导体厂商投资加码重点。 晶圆代工产业经历一段整合,如GlobalFoundries购并特许、大陆势力淡出等洗礼,这几年的竞争局势已进入另一个阶段,龙头厂台积电面临的竞争对手都是具雄厚背景的国际大厂如三星电子(Samsung Electronics)、英特尔(Intel)等,在苹果订单的争夺战之下,台积电、三星、英特尔的晶圆代工布局成为众人焦点。 苹果处理器转单,台积电受惠最大 三星取代苹果成为全世界智能手

  中国,2016年7月20日 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)扩大其业界领先的32位微控制器开发ECO范围,新增STM32Cube底层应用程序编程接口(LL API)软件,让STM32ARM Cortex -M微控制器专家级设计用户能更近距离接触硬件,直达寄存器级代码,以优化性能和运行时效率。 随着LL API的推出,现在STM32Cube环境在器件外设控制方面为设计人员提供全面的灵活性,从好用的可移植HAL(硬件抽象层)到高度优化的 LL API,让客户使用意法半导体的经过验证的软件,专注应用开发。 LL A

  (ST)免费驱动软件提高STM32嵌入式应用设计灵活性 /

  日本电装和联华电子日本子公司(USJC)将在USJC的300毫米晶圆厂合作生产功率半导体,以满足汽车市场日渐增长的需求。据《美国商业新闻社》报道,电装总裁Koji Arima表示:“随着包括无人驾驶和电气化在内的移动出行技术的发展,半导体在汽车行业慢慢的变重要。通过这次合作,我们将为功率半导体的稳定供应和汽车电气化做出贡献。”据报道,USJC位于日本三重县桑名市的晶圆厂将安装一条新的绝缘栅双极型晶体管生产线。电装将提供系统导向的IGBT设备和工艺技术,USJC将提供300毫米晶圆制造能力,从明年上半年开始将300毫米IGBT制程投入量产。 全世界汽车产业遭受半导体短缺的影响已超越了一年的时间。去年,先进半导体解决方案

  芯片 /

  eeworld网资讯:根据致力于规划新版半导体发展蓝图的工程师所提供的白皮书,传统的半导体工艺微缩预计将在2024年以前告终。值得庆幸的是,各种新型的组件、芯片堆栈和系统创新,可望持续使运算性能、功耗和成本受益。 在国际组件与系统技术蓝图(Interna TI onal Roadmap for Devices and Systems;IRDS)最新发表的一份白皮书中提到,“由于多间距、金属间距以及单元高度同时微缩,使得晶粒成本迄今持续降低。这一趋势将持续到2024年。” 在2024年以后,该白皮书中提到,“已经只有少数的空间布局触点,加上接触多间距(CPP)微缩导致性能退化的结果,预计实体信道长度将因静电程度恶化而在12nm饱和,

  集微网(微信号:jiweinet)消息 文/陈冉 第一季全球DRAM产值逼百亿美元   可旺至 3Q 2013 年美光正式并购尔必达,其合并营收规模与 SK 海力士已在伯仲之间,加上三星的市占率,三大集团的 DRAM 市占率已超 90% ,全球 DRAM 产业三足鼎立格局形成。金士顿表示, DRAM 价格大跌的可能性甚小,只会有季节性的变动,未来存储器产业将会相对来说比较稳定且健康发展。整个 DRAM 市场进入第 3 季传统旺季后,价格可以有不错的表现,有机会需求大于供给,出现缺货潮。 全球市场研究机构TrendForce旗下内存储存事业处 DRAMeXchange表示,2014年第一季DRAM产值再

  近日,TCL集团董事长李东生在采访中表示,家电企业跳到陌生领域风险高,国内芯片落后海外20至30年。就在去年TCL集团还参股了两家芯片企业,这中间还包括晶晨半导体。那么在近年来国产芯片的异军突起的大环境下,晶晨半导体未来的发展会一帆风顺吗? 据运营商世界网获悉,晶晨半导体作为中外合资企业,1995年创立于美国加利福尼亚圣克拉拉,总部设立在上海。近年来,随着国内电视芯片企业逐渐崛起,晶晨半导体也开始发力,产品也屡获殊荣。 资料显示,早在2015年晶晨半导体发布了全球首款4K插卡式智能电视处理器解决方案;今年,晶晨半导体T966获得集成电路产品和技术分类的创新大奖、中国电子信息行业创新成果“盘古奖”和2017年度物联网解

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