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看准5G毫米波商机日月光、力成估整合天线封装下一年量产

时间: 2024-11-20 02:36:19 |   作者: ob真人

  5G讲究「高频宽、高速率、低推迟」,但如今Sub 6 GHz以下中低频段已适当拥堵,封测厂日月光投控、力成同步看准28GHz以上毫米波运用是未来要点商机,两家公司预期援助5G毫米波频谱的整合天线封装(AiP)技能下一年有望进入量产。

  日月光集团研制副总洪志斌16日到会世界半导体展展前记者会时指出,公司看好5G手机连续商用,加上车用范畴导入,AiP封装需求有望迸发。并提及,现在日月光AiP在基板(substrate)和扇出型(Fan Out,FO)2种制程均有布局,其间,FO-AiP本钱虽高于基板AiP 2-3倍,但意料随高端芯片需求提高,FO-AiP能大幅缩小体系模组的体积,并让信号更稳、效能更强。

  洪志斌表明,除了可运用于28、39、77GHz等5G高频段的基板(substrate)制程毫米波AiP技能已步入量产外,预期FO-AiP有望在下一年跟进量产。业内人士看好日月光把握华为海思、高通相关AiP模组、RF前端模组(FEM)封测订单,后市营运可期。

  据了解,日月光除了上一年下半年抢先业界在高雄兴修2座整体量测环境(chamber),主要是针对5G高频天线、RF测验,本年也将连续再增3座chamber,进一步稳固一条龙封测、量测及量产才能。

  力成封装研制副总方立志17日也表明,公司除深耕面板级扇出型封装(FOPLP),也有着5G毫米波AiP技能,主要是运用在28GHz频段,相同有基板、FO 2种制程。他并弥补,力成也有装载chamber,约斥资2百万美元,估计本年底发动。关键字:引证地址:看准5G毫米波商机,日月光、力成估整合天线封装下一年量产

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